8月17日消息，据台湾《工商时报》，业界人士表示，今年底苹果将是第一家采用台积电3纳米投片（流片）的客户，首款产品可能是M2 Pro处理器，而明年包括新款iPhone专用A17应用处理器，以及M2及M3系列处理器，都会导入台积电3纳米芯片。英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内晶片块（tiles），超微、辉达、高通、联发科、博通等会在2023-2024年陆续完成3纳米芯片设计并开始量产。